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波峰焊接中PCB与波峰的接触过程，根据其作用原理的不同，大致可区分为三个波区。
1．切入波峰点（ A )
PCB 与波峰的起始切入点，由于 PCB 与钎料流体运动方向相反，所以该点的速度差大。因此，该点湍流的冲洗作用大。该作用用于从基体金属表面除掉已被预热的助焊剂和锈膜残渣混合物，以使钎料与 PCB 上的基体金属直接接触。当达到润湿温度时，立刻就产生润湿现象。如果导线表面在波峰焊接前已涂覆有助焊保护层时，则该钎料流体的湍流作用将有助于冲洗掉这些表层。而在表面镀有锡﹣铅钎料或纯锡这类的易熔合金时，该原理表现为熔化﹣冲洗组合作用。而对于像 Ag 或 Au 这样的可溶镀层，则该原理表现为溶解﹣冲洗组合作用。
纯锡这类的易熔合金时，该原理表现为熔化﹣冲洗组合作用。而对于像 Ag 或 Au 这样的可浴镀层，则该原理表现为溶解﹣冲洗组合作用。
2．热交换区（ A - B )
PCB 浸入钎料波峰的区域，切入点和退出点之间的区域，是热交换区。它是将热量和钎料施加在 PCB 焊盘、孔及元器件引脚上。被焊区的吸热量越大，为达到润湿温度而要求浸入熔融钎料的时间就越长。因此， PCB 浸入钎料波峰中的时间必须足够长，以使在润湿温度下的表面能量能够把熔化钎料合金吸附到基体金属表面上，从而形成填充良好的焊缝。
3．剥离波峰点（ B )
PCB 从钎料波峰中退出的点，剥离区。为了理解该波区的作用，先来简单地分析一下作用在填充焊缝熔融钎料上的各种力，以润湿形式表现出来的表面能量将使钎料保留在焊缝中，而重力Fg（或钎料质量）将试图把钎料向下拉。同时这些作用力之间的平衡，表明了采用适当的孔径/线径的比值得重要性，这些作用力的平衡还取决于可焊性。为使退出区这些力能达到平衡状态，退出点必须位于钎料波和PCB相对静止的部位，这可以通过使PCB退出的速度尽可能准确地与后退波速相匹配的办法来确保这一点。返回搜狐，查看更多
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