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　　龙芯中科10月10日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年9月30日接受43家机构单位调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。

　　投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：龙芯在技术上非常自主了，未来公司成长的节奏和业绩增长空间？以及未来公司主要的发力点？

　　答：公司自成立以来一直致力于构建自主信息技术体系，这是龙芯的初衷。目前，公司信息化类业务主要集中在政策性市场，未来的重点是从政策性市场逐步走向开放市场。

　　一方面，公司经过20年的发展，到2020/2021年CPU和OS基本完成“补课”，未来产品重点要从提高性能转向提高性价比。公司去年推出的12-14纳米工艺节点的3A5000已经不亚于7纳米的ARM架构芯片的性能了，3A5000加今年新推出的7A2000，其产品性价比逼近市场主流产品；从我们的研发迭代来讲，公司下一代产品“3A6000+改版7A2000”性价比将超过市场主流产品。目前国产化的市场产品性价比还不够好，我们要做出极致性价比的产品，影响性价比的因素有很多，比如产业链规模不够大、平台配套不够完善等，因此我们不光要补CPU，还要补配套桥片，我们自己做了电源、时钟芯片来提高性价比。

　　另一方面，我们要持续构建生态，公司已经完成LoongArch基础软件生态建设，目前正在从基础软件“补课”到完善应用软件生态。LoongArch体系近两年进展飞快，但是生态补课需要一定时间，未来要达到科技高水平自立自强目标，甚至走向外循环。我们的技术路线具备可持续性发展的能力，完全自研不需要第三方授权，未来的发展路径会非常稳的。

　　第三，我们在重构产业链的过程中，要在总体劣势的情况下取得局部优势。过去我们主要专注单核性能，服务器产品主要为4核，在服务器市场占比不高。我们已经推出16核的芯片产品3C5000。服务器也分好多种，我们可以从存储服务器来打开市场突破口，存储服务器更多是看算力和IO存储平衡的能力，以及性价比的考虑，我们已经取得了一些关键客户的突破。

　　问：公司的高度自研与产品走向市场化是否矛盾？

　　答：完全不矛盾。龙芯自研的目的绝不是闭门造车而是要走出去，龙芯的业务逻辑绝不是在政策市场，而是要走向开放性市场，我们具备走向开放的技术能力。龙芯自研的指令集是既自主又兼容，我们强调自主，也注重兼容，这就是为什么我们要持续构建生态。我们认为未来指令集也是会向开放和多样性发展的。而用别人的授权，不掌握核心技术是没有能力走出去的。

　　问：公司和海光的x86技术差距在哪里？作为全知识产权的LoongArch在推广方面是否存在问题？

　　答：龙芯的自主指令系统LoongArch刚刚推出2年，在生态建设上和X86是有差距的，但是在桌面应用Windows生态上有差距，桌面Linux生态上没有明显差距，甚至有局部的优势。在政策性市场中，主要使用的是Linux系统。而服务器本身多采用Linux系统，生态壁垒小，且可以通过聚焦特定应用取得局部优势，弥补生态差距。

　　过去龙芯专注于单核通用处理性能的提升，3号产品主要为4核芯片，公司今年推出了16核的3C5000，会在服务器领域发力。针对龙芯3A5000/3C5000+7A2000的组合，多数整机企业处于开发完成的测试期，今年四季度会有小批量销售。预计明年才会有大批量销售。但3C5000/3A5000+7A2000的组合已经初步显现性价比优势，后续推出的产品性价比优势更加突出，为龙芯逐步走向开放市场奠定坚实基础。

　　问：公司的产品全面转向基于龙芯自研的LoongArch系统还需要多少时间？

　　答：公司自2020年推出自主研发的全新指令系统LoongArch后，新研的产品均是基于LoongArch指令系统，并逐步停止MIPS指令系统相关产品销售。2021年7月，从3A5000开始，公司信息化业务已经转向基于龙芯自主指令系统，今年推出2K1000LA后，工控业务开始转向基于龙芯自主指令系统。面向桌面和服务器的通用处理器，一般新产品会对老产品形成替代；而面向工控和终端的处理器，产品更多的是针对不同的特定应用，新产品并非替代老产品，再者老产品的淘汰是需要一个过程的，这也是本着对客户负责的态度，直接停售是会影响客户的产品线的，所以这会是一个逐步的过程。目前公司产品在工控领域内形成了3A5000、2K1000LA、2K0500高中低档搭配，标志着龙芯工控业务全面转向龙架构LoongArch。因此，公司的两大业务——信息系统和工控系统都已经全面转向LoongArch架构。

　　问：在开放市场中，公司自主编程框架进展是怎样的？会不会节奏提前一些？

　　答：运行X86/Windows应用，是一个超级复杂工程系统，目前正按照“3+10+X”的节奏稳步推进中。其中“3”代表Windows打印机驱动、IE兼容的龙芯浏览器、.NET虚拟机等X86平台最常用的“三件套”，在“三件套”上我们做的还不错了；“10”代表X86/Linux平台的五个重点应用以及X86/Windows平台的五个重点应用（即时通讯应用、办公软件等），在功能完善的基础上，开展一轮性能优化，达到好用的水平；“X”代表更广泛的X86平台应用，这个是持续提高的过程，会逐步显现效果，以支撑全面替代。

　　问：公司在销售端的策略是怎样的？

　　答：工控业务方面，该领域对底层技术要求较高，生态壁垒小，龙芯依靠底层技术能力突出的优势，在工控系统业务领域有比较好的竞争优势，我们将持续保持优化在工控业务领域的强势竞争力，目前已经逐步从政策性市场走向开放市场，比较稳健。

　　信息化业务方面，我们CPU技术“补课”已经完成，目前公司CPU产品的性能已经够用了，生态需要持续完善。龙芯信息化市场过于主要面向政策性市场，公司正在采取在开放市场“局部突破”的措施，即在全局不如Wintel和AA体系的情况下通过聚焦特定应用（软件比较固定或单一）取得局部优势，如在存储服务器等领域展开突破，同时正在做整机系统的成本创新，最早龙芯只做CPU，现在有配套的芯片比如时钟芯片、电源芯片、GPGPU等，在性能提升的同时降低成本，来提高产品的性价比。

　　问：工控业务市场规模有多大，国内的竞争对手有哪些？

　　答：工控类业务的市场相对分散，进入壁垒较高，具有“小烟囱”的特点，这部分业务对技术能力要求较高，需要非常强的底层技术支持，国产CPU企业少有涉及。工控领域国产化替代处于刚刚起步的阶段，涉及的行业非常广泛，市场相对比较分散，整体的行业市场空间非常大。公司在工控领域业务收入体量还比较小，目前看是稳定增长的态势，未来的业务天花板比较高。

　　问：根据目前公司实际业务情况，公司对信息化业务政策性市场领域节奏的预期？

　　答：受政府采购周期和疫情的叠加影响，整体节奏放缓，确实有部分项目拖延，预计今年四季度，也有可能到明年需求端会有好转。国家对于信息系统自主替换的决心是毋庸置疑的，考虑到疫情因素影响，具体到项目落地的节奏确实不太好把控。

　　问：信息化业务政策性市场中对CPU产品采购的影响因素有哪些？

　　答：影响因素很多，有对信息技术应用创新产业（300832）的理解，有CPU性能是否足够高、应用端软件是否丰富，能否满足客户应用的需求，还有ODM厂商、整机厂商、操作系统厂商等产业链合作伙伴的配合等等。

　　问：与公司基础版操作系统合作的厂商有哪些？

　　答：龙芯主要是提供开源基础版操作系统Loongnix，支持合作伙伴推出产品操作系统，目前统信、麒麟、凝思等都有与龙芯基础版操作系统合作推出的支持LoongArch（龙架构）的产品版操作系统；另外我们和openEuler、openAnolis、openCloud OS、openKylin等国内发行版社区也有合作。

　　问：在实际使用层面，如果用不同处理器、不同的操作系统，虽然都是国产的，但沟通起来还是比较有困难？目前国内6家CPU厂商，包括各自适配的系统之间有兼容性的问题么？

　　答：大家希望做到的理想的模式是能够通过操作系统来屏蔽CPU，正在往这个方向去努力，目前还是会存在兼容性的问题。

　　兼容性有好多层次，比如指令集本身是很难兼容的，所以我们在做跨指令集的二级制翻译器。同源异构的操作系统，同一个源代码，但是在不同的CPU上都需要编译一遍，这就是适配。对于上层应用来讲，如果都是用Java来写的，本身就是跨平台语言是兼容的，如果涉及到底层架构的就需要重新编译。还有Linux对兼容性的设计不是很好，升级后有可能在自己的升级版本上就不兼容了。因此兼容性是比较复杂的问题，包括CPU指令集、操作系统本身的版本迭代、内核的版本迭代、应用程序的编程语言等都会引起不兼容的问题。

　　为解决这个问题，我们做龙芯应用框架（Loongson Application Framework），包括基础框架LBF、兼容框架LCF、开发框架LDF，龙芯X86架构翻译系统LATX，和龙芯ARM架构翻译系统LATA。

　　其中基础框架LBF规范硬件兼容性，通过统一系统架构实现操作系统跨硬件兼容；兼容框架LCF克服Linux平台软件发散的缺点，实现Linux系统不同分支和版本的应用兼容；LATX通过高效二进制翻译，在龙芯平台上运行X86/Linux及X86/Windows应用（不运行Windows）；LATA通过高效二进制翻译，在龙芯平台上运行ARM/Android；最后开发框架LDF形成自主编程语言和编程框架，以便用户在此平台上进行应用的开发；同时龙芯还开发自主基础应用提供用户使用，包括IE兼容的浏览器、龙芯打印驱动引擎、龙芯版.NET环境、龙芯版Java环境、龙芯音视频库、龙芯显控中间件等等。

　　我们从多个维度来建设应用生态，希望通过努力尽早解决这个发展过程中的问题。

　　问：公司过去凭借4核服务器CPU产品在政策性市场有5%-10%的市占率，在这个应用领域我们今年也推出了16核的产品，但海光之前做了很多，用户端替换成本的这种壁垒会对我们未来在这个市场的份额提升构成障碍么？

　　答：服务器业务方面，过去我们主要专注单核通用处理器性能，产品主要为4核芯片，因此过去在服务器市场占比不高。目前我们在单核通用处理器上性能已经逼近或马上达到市场主流产品水平，把单核的性能做好，再去增加核数在技术上是不难实现的，公司已经推出16核的芯片产品3C5000，适用范围更广泛，在推广过程中我们也相应提供给客户不同的解决方案，包括双路、四路，可以帮助客户提升效率降低成本。另外，服务器的生态壁垒没有PC端的高，对公司来讲，未来服务器市场会有比较大的机会，主要体现在增量市场上，替换成本的壁垒对所有公司都是存在的。

　　问：国内的产品相比海外的来讲主频都低一些，主频提升的难点在哪里？

　　答：首先主频的高低在很大程度上与后端物理设计水平相关，同时需要设计企业与代工厂进行深度的工艺磨合与优化。另外和采用的工艺是直接相关的。

　　工艺方面，晶体管的尺寸在每一代技术中大概缩小30%，这意味着电路减少了30%的延迟，因此频率就相应增加了约40%，也就是1.4倍，也这是为什么大家都愿意采用先进工艺的原因，设计不变换新一代工艺，不考虑其他因素理论上直接提升1.4倍的频率。但随着摩尔定律和Dennard Scaling定律的放缓，以及先进工艺晶圆的生产成本大幅提升，工艺升级对通用CPU性能、成本、功耗“油水”变小。

　　龙芯CPU对工艺的选择原则，是立足于比较可控的工艺，按照“分布且互相备份”的原则进行。国内多数CPU设计企业主要依靠先进工艺提升性能，龙芯与之不同，通过设计优化和先进工艺提升性能，摆脱对最先进工艺的依赖；通过自主设计IP核，弥补境内工艺IP核不够丰富的短板。设计优化就是我们所说的物理设计水平及与代工厂的磨合，Intel当年在P4用90nm就可以做到主频3.8G，这就是物理设计的功夫，当然与Intel是IDM也有很大关系。所以我们要提升自己的设计水平，掌握技术能力，摆脱对国外最先进工艺的依赖。

　　问：公司3A6000是否还是使用12-14纳米工艺节点，总体的研发策略是怎样考虑的？3A6000的研发或者流片进度如何？

　　答：是的，3号系列芯片采用Tick-Tock的策略进行迭代发展，其中Tock表示结构升级，Tick表示工艺升级，每一代产品包括一个Tock阶段和一个Tick阶段。3A5000是Tick，3A6000是Tock，这一阶段的Tock包括四核3A6000及16核3C6000，3A6000和3A5000是同一工艺，均采用的是12-14纳米工艺节点，进行的是结构的升级。

　　公司总体的研发策略是①先提升单核性能再增加核数。目前单核性能补课基本完成，我们已推出了16核的3C5000，主要应用于服务器领域，在研的还有32核的3D系列产品，相比过去我们主要产品为4核处理器，现在3C5000产品的推出在服务器领域增强了竞争力；②先优化设计再提高工艺。通过使用先进工艺提升主频是相对容易的，我们的策略是在同等工艺节点通过优化设计提高产品性能。这里面讲的优化设计其实包括两个方面，一个是通过丰富IP核提高性能，二是通过提高物理设计水平提高性能。工艺提升是一个捷径，但工艺提升也是有天花板的，不依赖境外最先进工艺，我们产业链的安全性也有一定保障。③先提高通用的性能再做专用的加速器。所以我们募投项目做GPGPU。

　　2021年公司推出的龙芯3A5000单核性能逼近市场主流产品水平，2022年研发的龙芯3A6000单核性能（仿真测试结果）将达到市场主流产品水平。目前3A6000设计已经基本完成，但一颗芯片设计完成之后还要经历流片、封测等流程，还要经过ODM、整机等阶段才能为终端客户所用，到真正上市还需要一定的时间。

　　问：我们之前说考虑更先进制程的工艺比如7纳米，现在已经开始了么？

　　答：3号芯片采用Tick-Tock的策略进行迭代发展，结构升级和工艺升级交替着来。3A6000是结构优化，3A7000是工艺升级。我们的募投项目有一项也是先进制程芯片研发及产业化项目。另外物理设计还是有提升空间的，再有作为产品不仅需要考虑性能，还要整体考虑性价比，目前来看，成熟工艺在成本上和整体性价比上还是非常有优势的。

　　问：相同工艺节点的CPU，除了物理设计的优化外，其他的技术是不是也需要同步改进和提升？

　　答：是的，Tock就是结构优化。首先公司基于LoongArch指令系统研发了LA664、LA464、LA364、LA264、LA132为代表的“巨、大、中、小、微”五个产品系列处理器核，3A5000的CPU核采用LA464（四发射64位），3A6000的CPU核采用LA664（六发射64位），LA664相比LA464面积更小、性能更高。3A6000除了后端的物理设计优化外，还有和前端结合更多的比如内存、接口等各方面都会有改进，这是一个系统工程并不是某一个单项的指标，包括全定制的模块都会有优化。

　　问：结合英伟达和AMD断供高端GPU事件来看，公司如何考虑GPU产品未来的规划？

　　答：龙芯做GPU研发也有四五年时间，做GPU以及做电源、时钟等配套芯片更多是为了满足龙芯的桌面平台配套需求，降低系统成本，提升产品的性价比。

　　先提高通用的性能再做专用的加速器是龙芯研发策略之一。今年新推出的7A2000独显桥片，已经具备了独立显存，满足办公场景的应用，3A5000/3C5000+7A2000的组合大大提高了产品性价比。

　　公司目前正研制新一代图形及计算加速GPGPU核已取得积极进展。

　　问：从我们的角度来看，公司要持续迭代完善CPU、要建生态，要做GPU，在有限的人力的情况下是否会存在不太聚焦的问题？以及为什么不考虑和GPU厂商进行战略合作？

　　答：我们也在与GPU厂商合作，但我们认为有些技术能力还是要掌握的，龙芯是平台型企业，作为平台化的策略，CPU、GPU、AI是逐层递进的。这样在保证供应链安全的情况下，同时能够降低整个系统的成本，做桥片、电源和时钟方案也是基于整体系统的性价比考虑。我们会继续保持开放合作的态度，构建产业生态需要上下游企业的通力合作。

　　问：公司MCU产品的市场情况以及未来规划？

　　答：龙芯1号产品系列是面向嵌入式专门应用的定制MCU，主要结合特定应用场景定制为主，如高安全等级应用、数字五金应用、汽车电子应用等，目前部分产品在开放市场中的主要应用场景有跑步机、健步机、智能门锁等。MCU的市场相对是比较分散的。

　　在MCU开放市场中，我们的研发能力是足够的，更多的是怎么和市场去磨合的工作，结合我们研发能力和软硬件结合能力突出的优势，我们制定了以下两个主要策略。

　　一方面是面向特定领域做多合一的专用芯片系列。比如流量表专用芯片，需要用到控制类芯片加测量芯片。测量芯片是模拟电路的，对精度要求高，对研发能力要求也高，通常是欧洲企业做，一般国内企业做得少。我们把这两种芯片做在一起，性能相当，成本上比两片方案低，产品性价比高。其中模拟电路也都是自研的，龙芯原则上不买IP。总结起来就是我们做有难度的、有性价比的芯片。

　　另一方面是面向产业输出解决方案。我们会帮助客户做好解决方案，做好MCU的同时向市场输出解决方案，比如智能门锁，我们做了很多套解决方案提供给厂家。向产业提供解决方案可以降低产业链成本，增强对产业链的调控能力。还有刚刚提到的跑步机、健步机我们都是提供解决方案的，软硬件结合也正是龙芯的优势所在。

　　问：我们自己做封测吗？或者未来有计划么？

　　答：龙芯要结合实际建设一定的生产能力。目前已建立了测试实验室，具备一定的筛选测试能力，在提高产品质量控制能力的同时，缓解芯片测试产能时效紧迫性的问题。封装目前主要是委外，但封装技术确实是未来重要的发展方向，我们将在此领域投入，封装技术将成为龙芯芯片创新的重要平台，包括Chiplet技术、HBM技术等等。

　　问：连续几个季度存货增长比较快，这里主要是哪些产品为哪些市场做准备？

　　答：信息化和工控市场的产品都有，更多是出于对供应链安全方面的考虑。

　　问：公司的企业文化？

　　答：用毛泽东思想武装龙芯公司。坚持“为人民做龙芯”的根本宗旨，从根本上解决了“为谁做龙芯”的问题，这是龙芯一切生存和发展的基础。坚持自力更生艰苦奋斗的工作作风，牢牢掌握核心技术能力这个自主创新的“枪杆子”，坚定不移地建立我们自己的能力和生态。坚持实事求是的思想方法，从市场需求的实际和企业发展阶段的实际出发，结合我们自己的能力和市场需求实际做产品、在市场实践中找到规律形成商业模式，最后在实践中检验和发展，提高认识，持续改进，并螺旋上升;

　　龙芯中科技术股份有限公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。公司荣获优秀网信产品基础软硬件奖-“金鼎奖”。

　　调研参与机构详情如下：

参与单位名称参与单位类别参与人员姓名

中融基金基金公司--

九泰基金基金公司--

博时基金基金公司--

嘉实基金基金公司--

国寿安保基金基金公司--

天时基金基金公司--

招商基金基金公司--

泓德基金基金公司--

睿远基金基金公司--

长城基金基金公司--

长盛基金基金公司--

中信证券证券公司--

中航证券自营证券公司--

中金自营证券公司--

华创证券证券公司--

广发证券证券公司--

开源自营证券公司--

浙商证券证券公司--

海通证券证券公司--

银河金汇证券公司--

长江证券证券公司--

星石投资阳光私募机构--

歌斐资产阳光私募机构--

远策投资阳光私募机构--

中再资产保险公司--

中邮保险保险公司--

信泰人寿保险公司--

光大永明保险公司--

新华资产保险公司--

阳光资产保险公司--

WT资管其他--

上海亚策其他--

中信保诚其他--

中信资管其他--

信复投资其他--

勤辰资产其他--

国新投资其他--

恒源资本其他--

新华养老其他--

济民可信其他--

润晖投资其他--

渤海汇金其他--

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