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1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种电子器件、电路板、二次电池和用电装置。
背景技术：
2.二次电池是一种将外界的能量转化为电能并储存于其内部，以在需要时对外部用电设备(例如便携式电子设备、电动二轮车、无人机、电动工具等)进行供电的装置。二次电池中除了能进行电能存储和输出的电池单体，还包括响应于控制二次电池充放电的电池管理系统(battery management system，bms)电路板，bms电路板中设置有多种电子器件，电子器件在滥用工况下存在较大的失效概率，失效的电子器件容易烧蚀，甚至点燃整个二次电池，造成极大的安全隐患。
3.综上，需要设计出一种电子器件、电路板、二次电池和用电装置，以解决上述的技术问题。
技术实现要素：
4.本技术实施例提供了一种电子器件、电路板、二次电池和用电装置，能够在电子器件温度过高时，切断流经电子器件的异常电流，提升电子器件的安全性能。
5.第一方面，本技术实施例提供一种电子器件，包括半导体晶圆、第一电极、第二电极、第一构件和导电件；第一电极的第一端和第二电极的第二端分别用于与外部电路电连接；第一电极的第二端、半导体晶圆和第二电极的第一端收容在第一构件中；导电件设于第一构件，第一电极的第二端、导电件、半导体晶圆和第二电极的第一端电连接，导电件被配置为响应于电子器件的温度高于温度阈值，导电件熔断以断开第一电极和半导体晶圆。
6.在一些实施例中，第一构件包括相对设置的第一表面和第二表面、以及自第一表面向靠近第二表面方向凹陷的凹部，导电件的至少部分设于凹部内。
7.在一些实施例中，凹部包括与第二表面相对间隔设置的底面，导电件的至少部分设于底面上。
8.在一些实施例中，导电件包括相连接的第一材料层和第二材料层，第一材料层电连接第一电极和半导体晶圆，第二材料层为助熔材料。
9.在一些实施例中，第一材料层包括第三表面和第四表面，第三表面的至少部分与底面接触，第四表面设置于第一材料层背离底面的一侧，第二材料层与第四表面连接。
10.在一些实施例中，半导体晶圆包括第三电极和晶圆本体，第一电极的第二端、导电件、第三电极、晶圆本体和第二电极的第一端依次电连接。
11.在一些实施例中，第三电极的第一端与导电件连接；第一构件包括设置于底面上的开口，第一电极的第二端、第三电极的第一端分别通过开口与第一层料层连接。
12.在一些实施例中，第一构件包括绝缘部，绝缘部填充于第三电极的第二端和导电件之间。
13.在一些实施例中，导电件和晶圆本体相对设置，晶圆本体靠近导电件的一侧与第三电极的第二端连接，晶圆本体远离导电件的一侧与第二电极的第一端连接。
14.在一些实施例中，导电件的熔化温度为280℃～320℃。
15.第二方面，本技术实施例还提供一种电路板，包括如第一方面提供的电子器件。
16.第二方面，本技术实施例还提供一种二次电池，包括电芯模组和如第二方面提供的电路板，电芯模组包括多个电池单体，电芯模组与电路板电连接。
17.第四方面，本技术实施例还提供一种用电装置，包括用电主体，以及如第三方面提供的二次电池，二次电池用于为用电主体提供电能。
18.与现有技术相比，本技术实施例提供的电子器件、电路板、二次电池和用电装置中，通过在第一构件设置导电件，使得在电子器件工作异常，电子器件温度上升至温度阈值时，导电件熔断，第一电极和半导体晶圆断路，使得电子器件失效后在电子器件所在电路上形成开路，在一定程度上避免电子器件烧蚀，避免了位于电子器件附近的其他零部件一并发生器件烧蚀、电路板碳化等安全事故，提升电子器件的安全性能。提高了设置有该导电件的电路板、二次电池和用电装置的的安全性能。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1是本技术实施例提供的电子器件的立体结构示意图；
21.图2是本技术实施例提供的电子器件的拆解结构示意图；
22.图3是沿图1所示a-a线的剖面结构示意图。
23.附图中：
24.100、电子器件；1、半导体晶圆；11、第三电极；11a、第三电极的第一端；11b、第三电极的第二端；12、晶圆本体；
25.2、第一电极；2a、第一电极的第一端；2b、第一电极的第二端；
26.3、第二电极；3a、第二电极的第一端；3b、第二电极的第二端；
27.4、第一构件；41、第一表面；42、第二表面；43、凹部；431、底面；432、侧面；44、开口；45、绝缘部；
28.5、导电件；51、第一材料层；511、第三表面；512、第四表面；52、第二材料层。
具体实施方式
29.下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本技术的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术的更好的理解。
30.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合附图对实施例进行详细描述。
31.在二次电池中除了能进行电能存储和输出的电池单体，还包括响应于控制二次电池充放电的电池管理系统(battery management system，bms)电路板，bms电路板中设置有多种电子器件，电子器件在滥用工况下存在较大的失效概率，失效的电子器件容易烧蚀，甚至点燃整个二次电池，造成极大的安全隐患。发明人发现可以在失效率较高的电子器件所在电路串联电流保险丝，电流保险丝会在电流异常状态下，自动熔断切断电流，防止电子器件烧蚀。由于某些在电流保险丝特性容许范围内的异常电流不能被有效切断，使得该部分异常电流仍然可能导致电子器件失效，而失效后的电子器件阻抗有一定的随机性，容易造成电子器件剧烈发热，从而引起电子器件烧蚀，甚至点燃整个二次电池。
32.第一方面，本技术提供了一种电子器件。为了更好地理解本技术的技术方案和技术效果，以下将结合附图对具体的实施例进行详细的描述。
33.请参阅图1至图3，电子器件100包括半导体晶圆1、第一电极2、第二电极3、第一构件4和导电件5，第一电极的第一端2a和第二电极的第二端3b分别用于与外部电路电连接，第一电极的第二端2b、半导体晶圆1和第二电极的第一端3a收容在第一构件4中，导电件5设于第一构件4，第一电极的第二端2b、导电件5、半导体晶圆1和第二电极的第一端3a电连接，导电件5被配置为响应于电子器件100的温度高于温度阈值，导电件5熔断以断开第一电极2和半导体晶圆1。
34.半导体晶圆1为半导体材料制成的晶圆，具有不同功能的电子器件100具有不同的半导体晶圆1。电子器件100具体可以是二极管(diode)、瞬态二极管(transientvoltage suppressor，tvs)等大功率电子器件100。第一电极的第一端2a和第二电极的第二端3b可以伸出于第一构件4外侧，外部电路可以分别与第一电极的第一端2a、第二电极的第二端3b电连接，从而外部电路、第一电极2、导电件5、半导体晶圆1、第一电极2可以形成一个回路。可选的，第一电极的第一端2a和第二电极的第二端3b从第一构件4的同一侧引出，以方便电子器件100安装在bms电路板的基板上，方便第一电极的第一端2a和第二电极的第二端3b分别与基板上的导电线路电连接。
35.第一构件4至少部分为绝缘材料制成，一方面第一构件4可以支撑第一电极2、导电件5和半导体晶圆1，另一方面，第一构件4中的绝缘材料可以填充在各零部件之间，以隔离不需要直接电连接的零部件，例如：填充在第一电极2和第二电极3、填充在第一电极2和半导体晶圆1等。半导体晶圆1设置在第一构件4中，使得第一构件4还可以保护半导体晶圆1，在一定程度上避免或减小半导体晶圆1与外部空气、水汽接触。可选的，第一构件4为环氧树脂、聚酰亚胺等封装材料。
36.导电件5可以由单一材导电料制备而成，也可以是多种材料组成的合金。例如：导电件5可以是铅、铝镁合金、铝锑合金等。可以通过选择不同的导电材料、调节各材料的配比、设置不同尺寸的导电件5等方式，使得在电子器件100的温度高于温度阈值时，导电件5可以熔断，第一电极2和半导体晶圆1断路，从而避免电子器件100烧蚀。本领域技术人员可以理解的是，导电件5的熔化温度小于第一电极2的熔化温度、小于第二电极3的熔化温度、小于半导体晶圆1的熔化温度、小于第一构件4的熔化温度。可以理解的是，温度阈值为本领域技术人员根据电子器件100的具体功能、材质等测试得到的最高安全温度。可选的，导电件5的熔化温度为280℃～320℃。
37.正是由于导电件5的熔化温度小于第一电极2、第二电极3、半导体晶圆1和第一构
件4的熔化温度，所以在一些实施例中，先制备第一电极2、第二电极3、半导体晶圆1和第一构件4的结构，再将导电件5和第一构件4连接，以避免在制备第一电极2、第二电极3、半导体晶圆1和第一构件4的过程中，先制备的导电件5熔化。可以理解的是，由于导电件5最后与第一构件4连接，使得制成的电子器件100中，导电件5至少部分表面相对于第一构件4外露。
38.在本技术中，通过在第一构件4设置导电件5，使得在电子器件100工作异常，电子器件100温度上升至温度阈值时，导电件5熔断，第一电极2和半导体晶圆1断路，使得电子器件100失效后在电子器件100所在电路上形成开路，在一定程度上避免电子器件100烧蚀，避免了位于电子器件100附近的其他零部件一并发生器件烧蚀、电路板碳化等安全事故，提升电子器件100的安全性能。
39.在一实施例中，第一构件4包括相对设置的第一表面41和第二表面42，导电件5设置在第一表面41上，第一电极的第一端2a和第二电极的第二端3b从第二表面42伸出。
40.请继续参阅图1至图3，在另一实施例中，第一构件4包括相对设置的第一表面41和第二表面42、以及自第一表面41向靠近第二表面42方向凹陷的凹部43，导电件5的至少部分设于凹部43内。
41.导电件5可以全部收容于凹部43内，也可以一部分收容于凹部43内，一部分凸出于第一表面41。将至少部分导电件5收容在凹部43内，从而减小电子器件100整体尺寸，提高电子器件100布局的紧凑性；同时将至少部分导电件5收容在凹部43内，在一定程度上可以减小外部碰撞直接作用于导电件5，提高导电件5和第一构件4连接的稳定性。另外在导电件5熔融的情况下，熔融的导电件5可以收容在凹部43内，在一定程度上避免熔融的导电件5滴落至其他零部件上，引起其他零部件失效。
42.凹部43包括与第二表面42相对间隔设置的底面431，导电件5的至少部分设于底面431上。
43.底面431可以有效支撑导电件5。在一实施例中，导电件5的形状与凹部43的形状匹配，使得导电件5可以填充整个凹部43。制备电子器件100时，可以先制备具有凹部43的第一构件4，再在凹部43内注入导电材料，凝固后的导电材料形成与凹部43匹配的导电件5。当然还可以先制备与凹部43形状配合的导电件5，再将导电件5安装于凹部43内。凹部43还可以包括与第二表面42连接的侧面432，侧面432一端连接第一表面41，另一端连接底面431。在图2所示实施例中，沿第一表面41到第二表面42方向俯视，凹部43为矩形，导电件5也为矩形。
44.导电件5包括相连接的第一材料层51和第二材料层52，第一材料层51电连接第一电极2和半导体晶圆1，第二材料层52为助熔材料。第一材料层51为导电材料，第二材料层52可以降低第一材料层51的软化、熔化或液化温度，以使得导电件5更容易熔化。第二材料层52可以是无机助熔剂和/或有机助熔剂，例如松香、掺杂二甲基硅油的松香、掺杂二乙胺盐酸盐的松香等。
45.在一些实施例中，第一材料层51上具有多个间隔设置的凹槽(未图示)，第二材料层52设置于凹槽内。在另一些实施例中，第一材料层51包括第三表面511和第四表面512，第三表面511的至少部分与底面431接触，第四表面512设置于第一材料层51背离底面431的一侧，第二材料层52与第四表面512连接。
46.制备电子器件100时，可以将导电材料注入凹部43内，待导电材料凝固后，再向凹
部43内注入助熔材料，从而可以形成层叠设置的第一材料层51和第二材料层52。层叠设置的第一材料层51和第二材料层52连续制备，提高电子器件100的生产效率。
47.半导体晶圆1包括第三电极11和晶圆本体12，第一电极的第二端2b、导电件5、第三电极11、晶圆本体12和第二电极的第一端3a依次电连接。
48.第三电极11的具体结构可以根据导电件5和晶圆本体12的相对位置关系进行设置。晶圆本体12通过第三电极11和导电件5连接，使得晶圆本体12在第一构件4中的分布更灵活。晶圆本体12可以完全被第一构件4封装，第三电极11伸出第一构件4与导电件5连接。第三电极11可以与晶圆本体12的部分材料相同，即自晶圆本体12延伸形成第三电极11。当然还可以通过沉积、刻蚀等工艺制备复杂结构的第三电极11。
49.第三电极的第一端11a与导电件5连接；第一构件4包括设置于底面431上的开口44，第一电极的第二端2b、第三电极的第一端11a分别通过开口44与第一层料层连接。
50.在图2所示实施例中，开口44的数量为两个，第三电极的第二端11b与晶圆本体12连接，第一电极的第二端2b、第三电极的第一端11a分别嵌设在两个开口44，使得导电材料注入凹部43后，凝固的导电材料可以直接与第一电极的第二端2b和第三电极的第一端11a贴合，实现电连接。还可以通过焊接、粘接等方式将导电件5直接与第一电极的第二端2b和第三电极的第一端11a连接，实现电连接。本领域技术人员可以理解的是，可以通过具有导电颗粒的导电胶水实现导电件5分别与第一电极2和第三电极3粘接。
51.在另一实施例中，第一电极的第二端2b、第三电极的第一端11a从开口44伸出第一构件4，使得导电材料注入凹部43后，凝固的导电材料可以直接包裹第一电极的第二端2b和第三电极的第一端11a，实现电连接。
52.第一构件4包括绝缘部45，绝缘部45填充于第三电极的第二端11b和导电件5之间。使得第三电极的第二端11b和导电件5之间绝缘。
53.导电件5和晶圆本体12相对设置，晶圆本体12靠近导电件5的一侧与第三电极的第二端11b连接，晶圆本体12远离导电件5的一侧与第二电极的第一端3a连接。
54.将导电件5和晶圆本体12相对设置，第三电极的第一端11a和第三电极的第二端11b也相对设置，从而增加导电件5和晶圆本体12紧凑度，减小电子器件100整体尺寸。
55.第二方面，本技术还提供了一种电路板，包括如前述的电子器件100。
56.上述电路板中的电子器件100的相关结构，可参见上述各实施例提供的电子器件100，在此不再赘述。
57.第三方面，本技术还提供了一种二次电池，包括前述的电路板和电芯模组，电芯模组包括多个电池单体，电芯模组与电路板电连接。
58.多个电池单体之间可串联或并联或混联形成一个电芯模组，通过该电芯模组向外充放电，其中，混联是指多个电池单体中既有串联又有并联。电路板可以用于控制电芯模组的充放电。上述二次电池中的电路板的相关结构，可参见上述各实施例提供的电路板，在此不再赘述。
59.第四方面，本技术还提供了一种用电装置，包括用电主体，以及根前述的二次电池，二次电池用于为用电主体提供电能。
60.用电装置可以是车辆、手机、便携式设备、笔记本电脑、轮船、航天器、电动玩具和电动工具等等。本技术实施例对上述用电装置不做特殊限制。上述用电装置中的二次电池
的相关结构，可参见上述各实施例提供的二次电池，在此不再赘述。
61.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
62.另外，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
63.应理解，在本技术实施例中，“与a相应的b”表示b与a相关联，根据a可以确定b。但还应理解，根据a确定b并不意味着仅仅根据a确定b，还可以根据a和/或其它信息确定b。
64.以上，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
(整理：汉滨电工培训学校)
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