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高德红外(002414)05月23日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:董秘你好,现在公司晶圆封装芯片新产线已经建设完毕,请问产品成本是否大幅下降?相比于其他类芯片,为何红外芯片价格一直居高不下?哪些方面的因素制约了成本的下降?以前董事长提过,红外芯片成本可能会降到一两百元,请问这种突破何时到来?
高德红外董秘:您好,公司已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线,实现了小面阵、低成本晶圆级封装产品的大批量供货,公司晶圆级封装技术已经非常成熟,同时公司积极布局开发更小像元产品,随着小像元产品性能逐步提升、成本进一步下降。谢谢关注!
高德红外2022一季报显示,公司主营收入7.42亿元,同比上升12.95%;归母净利润3.12亿元,同比上升30.62%;扣非净利润2.97亿元,同比上升28.12%;负债率14.83%,投资收益157.1万元,财务费用-1440.01万元,毛利率57.03%。
该股最近90天内共有8家机构给出评级,买入评级5家,增持评级3家;过去90天内机构目标均价为21.42。近3个月融资净流出4.19亿,融资余额减少;融券净流出870.29万,融券余额减少。证券之星估值分析工具显示,高德红外(002414)好公司评级为3.5星,好价格评级为3星,估值综合评级为3星。(评级范围:1 ~ 5星,最高5星)
高德红外主营业务:红外热成像产品的研制、生产和销售。
公司董事长为黄立。黄立先生:1963年6月出生,中共党员,中国国籍,正高级工程师,高级工程师,教授,工程师,硕士学历,华中科技大学客座教授,享受国务院特殊津贴,任全国工商业联合会副主席、全国政协委员、湖北省工商联副主席、武汉市工商联副主席。曾荣获“国防科技工业协作配套先进个人"、第六届“武汉市十大杰出青年"、武汉市2003--2004年度“优秀创业企业家"、2009年第十六届湖北省“优秀企业家(金牛奖)"、2011年东湖国家自主创新示范区“十大中青年科技型企业家"、2014年获得教育部技术发明二等奖、2015年武汉市“黄鹤英才"企业家、2016年中华人民共和国工业和信息化部国防科学技术进步奖、2016年“湖北省集成电路产业发展专家咨询委员会专家"、2017年“资智回汉杰出校友"、2018年湖北省优秀“中国特色社会主义事业建设者"、2018年中国民营经济40年风云人物、2018年改革开放40周年中国民营企业家100位杰出贡献人物、2019年第五届全国非公有制经济人士优秀中国特色社会主义事业建设者称号、2019中国最具影响力的25位企业领袖、“十四五"国家发展规划专家委员会专家、2019“杰出楚商"称号、2020年荣获“全国劳动模范"荣誉称号、“全国抗击新冠肺炎疫情民营企业先进个人"荣誉称号、2021年荣获“杰出楚商"称号、“湖北省特级专家"荣誉称号、湖北省杰出人才奖。曾任湖北省电力试验研究所研发部高级工程师、湖北省电力试验研究所电力应用技术开发公司总经理、武汉中兴电器有限公司总经理兼总工程师等职务。黄立先生是本公司创始人,是公司红外热像仪专有技术的主要研发者,现为公司党委书记、董事长。
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