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酒店和餐饮企业Foodprint Group使用西门子低代码重设工作流程以缓解食物浪费问题
酒店和餐饮企业Foodprint Group使用西门子低代码重设工作流程以缓解食物浪费问题● 为了追踪酒店与餐饮行业的碳补偿和废弃物利用情况,这家社会效益企业部署了使用西门子低代码构建的移动端和PC端应用程序● 使用低代码构建的工作流应用套件,使这家具有社会责任感的企业能够为全球客户提供更多服务中国北京,2022年2月28日——企业低代码应用开发全球领导者Mendix公司, a Siemens business近日公布,Foodprint Group已使用西门子低代码平台重新设计了整个工作流程,并实现了全流程数字化。Foodprint Group是一家由女性创办的企业,致力于帮助酒店和餐饮行业的企业减少食物浪费和碳排放。该公司正在推
发表于 2022-02-28
自动化新样板,UiPath RPA助力西门子多业务新升级
UiPath RPA应用案例分析自动化新样板,UiPath RPA助力西门子多业务新升级西门子业务遍及全球200多个国家,企业整体规模庞大,人员众多,业务繁杂。在此背景下,西门子全球服务业务部中国区选择与UiPath 合作,在多业务中部署RPA,以自动化技术应对企业内部运营的降本增效问题。作为全球领先的技术型企业,西门子凭借卓越的专业技能和经验,为全世界以及中国的可持续发展提供关键的技术与解决方案支持。随着数字经济时代的到来,西门子及时做出企业部署与调整,为自身数字化转型增添新技术助力。全球服务业务部中国区的数字化需求由于业务订单不断增多,西门子全球服务业务部中国区的人力成本、管理成本、设备成本都需要高度把控。西门子全球服务业务部中
发表于 2022-02-28
西门子宣布成为英特尔代工服务EDA联盟创始成员
西门子近日宣布,已成为英特尔代工服务(IFS)生态系统EDA联盟创始成员,将使用英特尔的先进工艺,支持下一代SoC的设计和制造。据ETNews报道,西门子计划提供英特尔的EDA工具、流程和方法,将支持纳米级模拟、RF、混合信号、内存和定制电路设计平台。英特尔在进军代工市场的同时,在半导体IP、EDA、尖端封装技术等领域形成了合作联盟,将缩短其IC设计客户SoC开发和下一代芯片的发布日期。英特尔副总裁Rahul Goyal表示:“英特尔将把IFS先进的工艺技术与西门子的顶级EDA结合起来,并将提供满足竞争激烈的半导体市场预期的解决方案。”西门子副总裁Joseph Sawicki表示:“西门子将与英特尔IFS合作,并提供软件EDA解决方
发表于 2022-02-25
西门子加入英特尔晶圆代工服务计划 EDA 联盟
西门子数字化工业软件近日宣布加入成为英特尔晶圆代工服务 (IFS) 加速计划中的 EDA 联盟特许成员。英特尔的 IFS 计划致力于建立完整的生态系统,基于 IFS 领先的工艺技术为下一代芯片级系统 (SoC) 提供设计和制造支持。该项计划旨在促进 IFS 与其生态系统伙伴之间的合作,重点关注降低风险和排除设计壁垒,同时加快共同客户的产品上市时间。在 IFS 加速计划 EDA 联盟内的合作伙伴可以提前获得英特尔工艺和封装技术,共同优化和完善工具和流程,以充分发挥英特尔的技术能力。英特尔产品与设计生态系统支持部副总裁兼总经理 Rahul Goyal 表示:“ IFS 生态系统联盟是英特尔向晶圆代工领域愿景迈出的重要一步,我们非常高兴西
发表于 2022-02-22
自动驾驶西门子仿真研发平台与体系建设
自动驾驶是一个迫在眉睫的挑战,包括机器人技术、计算机视觉、运动规划和仿真等几个领域。这一挑战的核心是自动驾驶车辆在被不可预测的人群包围的道路上行驶的安全考虑。人类,无论是司机、行人还是骑自行车的人,经常表现得不稳定、不一致,迫使其他车辆(包括自动驾驶车辆)快速反应以避免危险。为了让人们接受并保证安全,车辆不仅必须在典型的、相对安全的情况下进行测试,还必须在危险的、不太频繁的情况下进行测试。除了安全问题,成本对自动驾驶算法的测试构成了额外的挑战。每一种新的车辆配置或新的传感器都需要对车辆进行重新校准,这需要大量的人力。此外,车辆只能在受测试道路限制的条件下进行测试,或者在进行道路测试时受当前交通状况的限制。这意味着车辆的测试速度不能超
发表于 2022-02-21
西门子与联华电子合作开发面向汽车和电源应用的设计套件
西门子数字化工业软件与联华电子 (UMC) 近日达成合作,共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的工艺设计套件 (PDK)。联华电子为全球半导体晶圆专工业业者,专注于逻辑和特殊技术,此次为其开发的新款 PDK 已针对西门子 EDA 的 Tanner 定制化设计流程工具进行优化,能够支持汽车和电源应用中的各类集成电路 (IC) 创新设计。西门子 EDA 的定制化IC设计套件使用其Tanner软件构建,目前可用于联华电子的 BCD 工艺。联华电子的 110 纳米和 180 纳米 BCD 平台为需要电源管理 IC (PMIC)、电池管理 IC (BMIC) 和快速无线充电 IC 的应用,提供一流的芯片设计
发表于 2022-02-17
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